关于2022-2023年“专精特新企业”研发创新扶持及2023年首台(套)突破奖、研发资助、“车”“芯”硬件软件协同扶持(核心零部件)、“车”“芯”硬件软件协同扶持(车规级芯片)、构建应用场景生态圈扶持审核结果的公示
发布时间:2024-12-09 浏览量:

区有关企业:

根据《广州市黄埔区 广州开发区进一步支持专精特新企业高质量发展办法》(穗埔工信规字〔2021〕5号)、《广州开发区(黄埔区)促进经济高质量发展政策措施》(穗埔府规〔2023〕2号)、《广州市黄埔区 广州开发区关于促进智慧车载系统及核心零部件产业发展办法》(穗埔工信规字〔2022〕4号)等相关文件精神,经我局审核,现将“专精特新企业”研发创新扶持、首台(套)突破奖、研发资助、“车”“芯”硬件软件协同扶持(核心零部件)、“车”“芯”硬件软件协同扶持(车规级芯片)、构建应用场景生态圈扶持等事项的审核结果予以公示。公示期间,如有异议,可向区工业和信息化局反映。

公示期:2024年12月9日至12月11日

联系方式:82108912、82052321

联系邮箱:gxjdzc@hp.gov.cn;


附件:2022-2023年“专精特新企业”研发创新扶持及2023年首台(套)突破奖、研发资助、智慧车载“车”“芯”硬件软件协同扶持(核心零部件)、“车”“芯”硬件软件协同扶持(车规级芯片)、构建应用场景生态圈扶持审核结果公示名单



广州开发区经济和信息化局  广州市黄埔区工业和信息化局

2024年12月6日

 

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